佑光智能半导体会不会打算把业务扩展到封装测试的全套设备上？

佑光智能半导体科技(深圳)有限公司2025-04-05

佑光智能半导体未来有可能将业务扩展到封装测试的全套设备领域，原因如下：技术层面：佑光智能拥有经验丰富、具有开创精神的研发团队，研发领头人有着二十多年封装和设备公司从业经历，且全程参与中国初代固晶机的研发和制造。公司现有发明专利、实用新型专利证书、软著、外观60多项，在固晶机、共晶机的研发和制造方面积累了深厚的技术底蕴。其设备的高精度运动控制系统、光学定位系统等技术，以及不断提升设备智能化水平、拓展应用范围的规划，都为其向其他封装测试设备领域拓展提供了技术基础。团队对封装工艺有着深刻和独到的见解，这使得他们在开发其他封装设备时，能够更好地考虑到工艺的连贯性和协同性。市场层面：全球半导体封装和测试设备市场规模呈增长趋势，预计2031年将达到217.8亿美元，年复合增长率（CAGR）为6.0%（2025 - 2031）。随着国内半导体产业的快速发展，下游封测代工业务火爆，对封装测试设备的需求日益增长。佑光智能以满足客户需求为目标，为客户提供定制化服务。在与客户合作过程中，可能会收到客户对全套封装测试设备的需求，促使公司考虑业务扩展。例如，一些客户可能希望供应商能提供一站式解决方案，涵盖固晶、共晶以及后续的封装测试等所有环节，以减少采购和协调成本。企业发展层面：扩展到封装测试的全套设备领域，有助于佑光智能形成完整的产品线，提高企业在半导体封装设备市场的竞争力。相比单一产品供应商，能够提供全套设备的企业更具优势，可满足客户多样化需求，增强客户粘性。从固晶机、共晶机业务延伸到封装测试全套设备，有利于企业实现产业整合，打通封装测试设备的上下游环节，提高生产效率，降低成本，实现协同发展。