南昌HDI线路板

凹陷值（Dimple）对HDI线路板填孔电镀的重要性： 为解决电子产品微型化给 HDI 板制造带来的高密度、高集成，HDI 制造业开创了盲孔填铜工艺。盲孔填孔的关键品质点在于填孔的 Dimple 值，Dimple 指的就是填孔后的凹陷值。 在盲孔填铜（FilledVia 简称 FV ）系列产品制作中，Dimple 越小越好（一般以小于15um 为标准），当 Dimple 过大时，在进行第二次盲孔加工时，因 Dimple 位置在外层压合时被树脂填充，Dimple 位置的介质厚度要比其它位置大 15um 以上，在盲孔加工时盲孔位置激光无法完全烧蚀掉盲孔底部的树脂，进而造成 Smear ，影响填孔的可靠性； Stack 盲孔底部殘留的 Smear 是填孔 HDI 板制造的相当可怕的隐患，在叠孔连接位置残留的 Smear 在进行电性测试时很难测出，但经过锡炉的高温焊接后受内应力影响会出现开裂，导电性急剧下降，影响手机成品电信号传输。 深泽多层电路在盲孔填铜工艺上，现已实现了可以将Dimple 控制在 15um 内。我们生产的二阶填孔 HDI 板品质状况良好，信赖性测试符合IPC6012 /IPC6016 标准。可以进行大批量生产，工艺技术达到国较高水平。南昌HDI线路板

HDI线路板填孔凹陷值（Dimple） 品质的检测： 目前对于盲孔填铜电镀的 Dimple 检测国内制造工厂都是对填孔板取制切片进行分析，此种检测只能应用抽样的原理去做推测到板内的 Dimple 情况，对 Panel 内整体填铜分布情 况无法量化分析。针对此问题，业内已有自动光学检测设备制造商开发出了用于填孔 Dimple 定量检测，即 3D 填铜深度检查机。目前一些 HDI 制造厂已有运用 3D 填铜深度检查机对盲孔填铜 Dimple 进行定量分析检查。 3D 填铜深度检查机的开发运用，可为我们定量研究盲孔填铜的 Dimple 大小与 Dimple 区域分布提供精确的数据分析。可精确的检查分析出 Panel 内各点盲孔填铜的状况，为我们层别分析 Dimple 形成的原因，可作为制作参数的精确修正依据，3D 填铜深度检查机的应用，将会促使盲孔填铜工艺的快速发展，也会使HDI板的品质更上一个台阶。宁波HDI线路板

电容阻抗计算公式为：Xc=1/2*3.14fC；计算得：(100+j200-j400)/(100+j200)*(-j400)=-32+24j. 拓展资料：在具有电阻、电感和电容的电路里，对电路中的电流所起的阻碍作用叫做阻抗。阻抗常用Z表示，是一个复数，实部称为电阻，虚部称为电抗，其中电容在电路中对交流电所起的阻碍作用称为容抗 ,电感在电路中对交流电所起的阻碍作用称为感抗，电容和电感在电路中对交流电引起的阻碍作用总称为电抗。 阻抗的单位是欧姆。阻抗的概念不仅存在与电路中，在力学的振动系统中也有涉及。阻抗是表示元件性能或一段电路电性能的物理量。交流电路中一段无源电路两端电压峰值(或有效值)Um与通过该电路电流峰值(或有效值)Im之比称为阻抗，用z表示，单位为欧姆(Ω)。在U一定的情况下，z越大则I越小，阻抗对电流有限制的作用。在电流中，物体对电流阻碍的作用叫做电阻。除了超导体外，世界上所有的物质都有电阻，只是电阻值的大小差异而已。电阻很小的物质称作良导体，如金属等；电阻极大的物质称作绝缘体，如木头和塑料等。还有一种介于两者之间的导体叫做半导体，而超导体则是一种电阻值等于零的物质，不过它要求在足够低的温度和足够弱的磁场下，其电阻率才为零。

HDI（高密度互联）PCB线路板优点 1、可降低PCB成本:当PCB的层数增加超过八层板后，以HDI来制造，其成本将较传统复杂的通孔板压合制程来得低； 2、增加线路密度：传统电路板与零件的互连，必须经由QFP四周所引出的线路与通孔导体作为连接的方式（扇入及扇出方式），因此这些线路需要占据一些空间； 3、有利于先进构装技术的使用：一般传统钻孔技术因焊垫大小（通孔）及机械钻孔的问题，并不能满足新世代细线路的小型零件需求。而利用微孔技术的制程进步，设计者可以将新的高密度IC构装技术，如矩阵构装（Array package）、CSP及DCA（Direct Chip Attach）等设计到系统中。 4、拥有更佳的电性能及讯号正确性； 5、可靠度较佳：微孔因有较薄的厚度及1：1的纵横比，在讯号传递时的可靠度比一般的通孔来得高。 6、可改善热性质：HDI板的绝缘介电材料有较高的玻璃转换温度（Tg），因此有较佳的热性质。 7、可改善射频干扰/电磁波干扰/静电释放(RFI/EMI/ESD)。 8、增加设计效率：微孔技术可以让线路安排在内层，使线路设计者有较多的设计空间，因此在线路设计的效率可以更高。

PCB线路板的阻抗和电阻的区别： 在具有电阻、电感和电容的电路里，对交流电所起的阻碍作用叫做阻抗。阻抗常用Z表示。阻抗由电阻、感抗和容抗三者组成，但不是三者简单相加。阻抗的单位是欧。 在直流电中，物体对电流阻碍的作用叫做电阻，在交流电的领域中则除了电阻会阻碍电流以外，电容及电感也会阻碍电流的流动，这种作用就称之为电抗，意即抵抗电流的作用。电容及电感的电抗分别称作电容抗及电感抗，简称容抗及感抗。它们的计量单位与电阻一样是欧姆，而其值的大小则和交流电的频率有关系，频率愈高则容抗愈小感抗愈大，频率愈低则容抗愈大而感抗愈小。此外电容抗和电感抗还有相位角度的问题，具有向量上的关系式，因此才会说:阻抗是电阻与电抗在向量上的和。对于一个具体电路，阻抗不是不变的，而是随着频率变化而变化。在电阻、电感和电容串联电路中，电路的阻抗一般来说比电阻大。也就是阻抗减小到相当小值。在电感和电容并联电路中，谐振的时候阻抗增加到比较大值，这和串联电路相反。石家庄HDI线路板

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电子元器件是构成电子信息系统的基本功能单元，是各种电子元件、器件、模块、部件、组件的统称，同时还涵盖与上述电子元器件结构与性能密切相关的封装外壳、电子功能材料等。为进一步推动我国[ "HDI线路板", "多层PCB线路板", "SMT贴片加工", "PCBA电路板半成品" ]的产业发展，促进新型[ "HDI线路板", "多层PCB线路板", "SMT贴片加工", "PCBA电路板半成品" ]的技术进步与应用水平提高，在 5G 商用爆发前夕，2019 中国 5G [ "HDI线路板", "多层PCB线路板", "SMT贴片加工", "PCBA电路板半成品" ]重点展示关键元器件及设备，旨在助力[ "HDI线路板", "多层PCB线路板", "SMT贴片加工", "PCBA电路板半成品" ]行业把握发展机遇，实现跨越发展。目前汽车行业、医疗、航空、通信等领域的无一不刺激着电子元器件。就拿近期的热门话题“5G”来说，新的领域需要新的技术填充。“5G”所需要的元器件开发有限责任公司要求相信也是会更高，制造工艺更难。利用物联网、大数据、云计算、人工智能等技术推动加工产品智能化升级。信息消费5G先行,完善信息服务基础建设:信息消费是居民、**对信息产品和服务的使用,包含产品和服务两大类,产品包括手机、电脑、平板、智能电视和VR/AR等。南昌HDI线路板

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