南昌封装晶振厂家

封装晶振必须考虑以下因素：1。晶体振动,因此需要振动区域周围的空气空间。2。晶体可能相当脆弱,所以机械冲击和振动的应用处理是非常重要的考虑。3。晶体必须被惰性气氛包围。因此,包装必须密封。多年来,玻璃真空管和金属包装一直专门用于晶体。然而,较便宜的包装之一是由金属制成的。这些金属面晶振型号封装的密封技术可以是电阻焊接,焊料密封或冷焊(压配合)。里面的空气必须没有湿气。通常使用真空,氮气或氦气。随着条形谐振器的出现,更小的封装已经成为许多公司的焦点。较近使用的一些材料有:陶瓷,塑料和玻璃。陶瓷或玻璃可能是一个不错的选择,因为密封可靠且密封。迄今为止,塑料不是密封的,需要将晶体密封在塑料内部的二次包装中陶瓷谐振器是浸渍环氧树脂或塑料密封剂,类似于通常使用的电容器。锯通常包装在电阻焊接金属包装中。晶振上接的一个电阻是反馈作用，使振荡器容易起振。南昌封装晶振厂家

晶振引脚的内部通常是一个反相器，或者是奇数个反相器串联。在晶振输出引脚XO和晶振输入引脚XI之间用一个电阻连接，对于CMOS芯片通常是数M到数十M欧之间。许多芯片的引脚内部已经包含了这个电阻，引脚外部就不用接了。这个电阻是为了使反相器在振荡初始时处与线性状态，反相器就如同一个有比较大增益的放大器,以便于起振。石英晶体也连接在晶振引脚的输入和输出之间，等效为一个并联谐振回路，振荡频率应该是石英晶体的并联谐振频率。晶体旁边的两个电容接地,实际上就是电容三点式电路的分压电容，接地点就是分压点。以接地点即分压点为参考点，振荡引脚的输入和输出是反相的，但从并联谐振回路即石英晶体两端来看，形成一个正反馈以保证电路持续振荡。在芯片设计时，这两个电容就已经形成了，一般是两个的容量相等，容量大小依工艺和版图而不同，但终归是比较小，不一定适合比较宽的频率范围。外接时大约是数PF到数十P，依频率和石英晶体的特性而定。需要注意的是:这两个电容串联的值是并联在谐振回路上的，会影响振荡频率。陕西蓝牙晶振生产厂家晶振引脚的内部通常是一个反相器，或者是奇数个反相器串联。

导致晶振停振的几个要数：1、在压封时，晶体内部要求抽真空充氮气，如果发生压封不良，即晶体的密封性不好时，在酒精加压的条件下，其表现为漏气，称之为双漏，也会导致停振；2、由于芯片本身的厚度比较薄，当激励功率过大时，会使内部石英芯片破损，导致停振；3、在焊锡时，当锡丝透过线路板上小孔渗过，导致引脚跟外壳连接在一块，或是晶体在制造过程中，基座上引脚的锡点和外壳相连接发生单漏，都会造成短路，从而引起停振；4、由于晶体在剪脚和焊锡的时候容易产生机械应力和热应力，而焊锡温度过高和作用时间太长都会影响到晶体，容易导致晶体处于临界状态，以至出现时振时不振现象，甚至停振；5、有功负载会降低Q值（即品质因素），从而使晶体的稳定性下降，容易受周边有源组件影响，处于不稳定状态，出现时振时不振现象；6,当晶体频率发生频率漂移，且超出晶体频率偏差范围过多时，以至于捕捉不到晶体的中心频率，从而导致芯片不起振。

晶振的各种参数：1、温度频差：在规定条件下，在工作温度范围内相对于基准温度（25±2℃）时工作频率的允许偏差。2、老化率：在规定条件下，晶体工作频率随时间而允许的相对变化。以年为时间单位衡量时称为年老化3、静电容：等效电路中与串联臂并接的电容，也叫并电容，通常用C0表示。4、负载电容：与石英晶振一起决定负载谐振频率fL的有效外界电容，通常用CL表示。5、负载电容系列是：8PF、12.5PF、15PF、20PF、30PF、50PF、100PF。6、负载谐振频率（fL）：在规定条件下，石英晶振与一负载电容相串联或相并联，其组合阻抗呈现为电阻性时的两个频率中的一个频率。在串联负载电容时，负载谐振频率是两个频率中较低的一个，在并联负载电容时，则是两个频率中较高的一个。7、动态电阻：串联谐振频率下的等效电阻。用R1表示。石英晶振与工作电路共同产生的频率。

测试晶体的一种简单但非定量的方法是将晶体放入电路中。如果使用这种方法,通常也为相关目的向制造商提供电路。这种方法只能验证谐振器的功能,并且可以用频率计数器测量频率。CI计(晶体阻抗计)用于测量晶振的运动特性R1,C1和L1。后来的模型也测量分流电容(Co)。通过添加频率计数器来测量操作频率。通过简单地将CL值的电容器与晶体串联,然后将该组合放入CI-meter中,可以测量并联谐振装置的工作频率。这种类型的主动测试器近年来得到了改进和扩展(如桑德斯和同事)。一些改进包括R1的直接读取,负载电容的自动插入等。两种被动测量方法已经发展成为晶振测量的标准。一个是EIA-512,它使用网络分析仪(或类似类型的设备)。在该方法中,信号和测量设备直接连接到晶体。另一个(在欧洲开发的)是IEC#444。这种方法与EIA-512非常相似,只是它使用π网络将晶体连接到信号和测量设备。这两种方法都测量相位和阻抗与频率的关系来计算晶体参数。如果要使用这些方法,应该研究详细的标准。迄今为止,至少有一个软件程序已经上市,以帮助使用EIA-512测量方法进行测试。晶振的设计考虑事项:尽可能将其它时钟线路与频繁切换的信号线路布置在远离晶振连接的位置。南昌封装晶振厂家

陶瓷面封装的晶振具备的优点：热膨胀系数小，热导率高。南昌封装晶振厂家

晶振上锡应当注意的问题：1、焊接时间，点到即止。焊接时间也是检验技术人员焊接技术好坏的重要环节。焊接时间过长、温度过高，还容易烫坏。2、焊点凝固过程中，切忌触动焊点：焊点在未完全凝固前，即使有比较小的振动也会使焊点变形，引起虚焊。所以在焊点凝固过程中，一定不要触动焊点。3、烙铁头撤离时，角度比较重要。（1）当烙铁头沿斜上方撤离时，烙铁头上带走少量的锡珠，它可形成圆滑的焊点;（2）当烙铁头垂直向上撤离时，可形成拉尖毛刺的焊点；（3）当烙铁头以水平方向撤离时，烙铁头可带走大部分锡珠。温馨提示：要避免虚焊，那就需要对焊面做好清理和上锡，清理掉氧化物后，给焊面先上锡，再焊接就容易了，也不易产生虚焊。南昌封装晶振厂家

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